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　　聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）已于2026年1月26日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了在境外发行外资股（H股）并在香港联交所主板上市（以下简称“本次H股发行上市”）的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次H股发行上市的申请资料。该申请资料系公司按照香港证券及期货事务监察委员会（以下简称“香港证监会”）及香港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和修订。